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發(fā)布時間:2025-10-31點擊:
雙色硅膠包膠常見缺陷集中在結(jié)合不牢(脫層)、定位偏差(錯模)、氣泡、飛邊、表面不良、硫化異常六大類,核心源于 “兩次成型的材料兼容性、模具定位精度、工藝參數(shù)匹配度”,具體分析與解決方案如下:
現(xiàn)象:成品冷卻或受力后,雙色結(jié)合面出現(xiàn)縫隙、剝離,無法形成一體化結(jié)構(gòu)(如嬰童牙膠軟膠層脫落、按鍵觸點脫膠)。
核心原因:
第一次成型硅膠硫化過度(溫度>180℃、時間>30 秒),表面活性降低,無法與第二次硅膠形成分子結(jié)合;
第一次成型半成品表面污染(殘留脫模劑、灰塵、油污),阻礙結(jié)合;
兩種硅膠兼容性差(如普通 LSR 與特種 LSR 未匹配),或未做表面活化處理。
解決方案:
控制第一次硫化參數(shù)(溫度 130-150℃、時間 10-20 秒),預留表面活性;
半成品轉(zhuǎn)移時用無塵布 + 高純度異丙醇清潔表面,避免脫模劑過量(優(yōu)先用無硅油脫模劑);
選用同體系硅膠(如同一品牌 LSR),或?qū)Φ谝淮纬尚捅砻孀龅入x子蝕刻(提升表面能至 50mN/m 以上)。

現(xiàn)象:兩次成型的硅膠位置偏移(偏差>0.05mm),如雙色按鍵觸點偏離底座、牙膠造型不對稱,影響外觀與功能。
核心原因:
模具旋轉(zhuǎn) / 定位機構(gòu)精度不足(公差>0.005mm),或定位銷磨損;
第一次成型半成品尺寸收縮不均(硫化收縮率波動>0.5%),導致二次定位不準;
機械手取放半成品時力度過大,造成變形或位移。
解決方案:
模具定位機構(gòu)采用硬化處理(如氮化處理),定位銷精度提升至 ±0.003mm,定期校準;
統(tǒng)一兩次成型的硅膠硫化參數(shù)(模具溫度 ±0.5℃、硫化時間 ±2 秒),控制收縮率波動≤0.3%;
調(diào)整機械手取放壓力(0.1-0.3MPa),采用真空吸附替代機械夾持,避免半成品變形。
現(xiàn)象:雙色結(jié)合處或表面有凸起氣泡、內(nèi)部細小空洞,影響密封性(如防水件)與外觀(如嬰童用品)。
核心原因:
第二次注射時,結(jié)合面或型腔空氣未排出(排氣槽深度<0.003mm,或存在排氣死角);
第二次注射速度過快(>15mm/s),膠料裹挾空氣,且未做真空排氣;
膠料混合時卷入空氣(A/B 料混合壓力過高,或送料管道漏氣)。
解決方案:
模具結(jié)合面增設微排氣槽(深度 0.003-0.005mm),關(guān)鍵區(qū)域接真空系統(tǒng)(真空度 - 0.09MPa);
第二次注射采用 “低壓慢速” 模式(壓力 30-60bar、速度 5-10mm/s),分段填充型腔;
檢查送料管道密封性,混合壓力控制在 0.5-1MPa,避免空氣卷入。
現(xiàn)象:雙色結(jié)合邊界、模具分型面出現(xiàn)薄邊溢膠(厚度>0.05mm),需額外修邊,影響精密件尺寸(如電子按鍵、密封件)。
核心原因:
合模力不足(低于 30bar),兩次成型時模具無法完全貼合,低黏度 LSR 溢膠;
模具結(jié)合面磨損(間隙>0.002mm),或分型面未清理干凈(殘留舊膠料);
第二次注射壓力過高(>80bar),膠料被擠壓至模具縫隙。
解決方案:
合模力提升至 40-60bar,第二次注射壓力比第一次低 10-20%,避免過度擠壓;
定期打磨模具結(jié)合面,清理殘留膠料,確保間隙≤0.002mm;
模具分型面采用 “迷宮式密封” 設計,減少溢膠通道。
雙色硅膠包膠的關(guān)鍵是 “第一次成型留活性、模具定位保精度、兩次工藝強匹配”:通過控制硫化參數(shù)預留硅膠表面活性,優(yōu)化模具定位機構(gòu)確保精準度,統(tǒng)一溫度、壓力等參數(shù)減少波動,同時做好清潔與材料兼容匹配,可將缺陷率控制在 1% 以內(nèi)。
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