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智能胸牌硅膠包膠注塑一體成型的核心工藝，圍繞 “電子組件防護(hù)與功能保留”“硅膠與基材牢固結(jié)合”“批量精度控制” 三大目標(biāo)展開，具體如下：

1. 電子組件預(yù)處理：強(qiáng)化界面結(jié)合

智能胸牌內(nèi)置 PCB、芯片、電池等電子元件，需先對(duì)裸露基材（如 PCB 邊緣、塑料支架）做預(yù)處理：

精密清潔：用超聲波清洗（60℃純水 + 中性清洗劑）去除焊錫殘留、油污，避免影響硅膠附著；

2. 精密模具設(shè)計(jì)：定位與功能區(qū)預(yù)留

模具需實(shí)現(xiàn) “電子組件精準(zhǔn)固定 + 硅膠功能區(qū)成型”：

定位機(jī)構(gòu)：采用 “真空吸附 + 彈性頂針” 組合，通過 0.01mm 精度定位銷固定 PCB，偏差控制在 ±0.005mm 內(nèi)，避免硅膠覆蓋顯示窗、按鍵觸點(diǎn)；

型腔與流道：按胸牌曲面設(shè)計(jì)型腔，流道采用 “扇形分流” 確保硅膠均勻填充（壁厚 0.3-0.8mm），邊緣設(shè) 0.005mm 排氣槽，防止氣泡；

‍2. 苛刻的流程控制：粘接可靠性的保障

整個(gè)工藝流程環(huán)環(huán)相扣，必須在潔凈、受控的環(huán)境下進(jìn)行。

基材預(yù)處理：硬質(zhì)塑料骨架（通常是ABS/PC）在包膠前必須經(jīng)過嚴(yán)格的等離子清洗，徹底去除油污、脫模劑，并活化表面分子，使其表面能達(dá)到＞72 dyne/cm，為后續(xù)粘接創(chuàng)造最佳條件。

注塑參數(shù)精細(xì)化：采用液態(tài)硅膠（LSR） 進(jìn)行注塑。注射過程需采用 “低速低壓” 的多段注射曲線，防止LSR的流動(dòng)沖歪內(nèi)部骨架或微小元件。模具溫度需精確控制在150-180℃，以確保LSR能充分固化并與基材發(fā)生牢固的化學(xué)鍵合。

智能胸牌硅膠包膠的成功，是精密模具（保證結(jié)構(gòu)與定位）、苛刻流程（保證一致性）與界面科學(xué)（保證粘接強(qiáng)度） 三者高度協(xié)同的結(jié)果。任何一環(huán)的疏漏都將直接導(dǎo)致產(chǎn)品在防水性、耐久性或功能性上的失敗。